E11共濺鍍薄膜沉積系統(Co-Sputtering Deposition System)
E11共濺鍍薄膜沉積系統(Co-Sputtering Deposition System) |
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壹、儀器設備說明 (規格): |
Sputter利用濺射原理,這個原理非常類似撞球,固態表面受到帶有高能量的例子撞擊,基於動量轉移,表面的原力或分子從帶有高能量的粒子(通常為Ar氣),由表面撞擊出,成長在上方基板。濺鍍即是利用此一原理,利用高能量的離子束或原子束打擊待鍍材料,將動量轉移至待鍍物表面,使表面的原子獲得動能,脫離母材,並在真空環境中飛至待鍍物表面沉積成膜。
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貳、服務項目: |
委託代工製備高品質氧化物薄膜。 |
參、取樣、使用應注意事項: |
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肆、使用時段與預約: |
應於預計代工時程14天前到網站預約。 每周一、二 09:00-17:00開放代工。 |
伍、訓練課程規定辦法 |
因本精密儀器操作之特殊工藝要求,不開放自行操作,暫無提供訓練課程。請委託代工人依規定預約代工。如欲參與磊晶過程,請與儀器管理人事先聯絡。 |
陸、收費辦法及標準(含訓練課程): |
校內學術(有單位配合):1500元/小時。 校內學術(無單位配合):2000元/小時。 校外學術:2500元/小時。 業界:3500元/小時。 |
柒、儀器聯絡與管理人: |
聯絡人:廖健宇 諮詢教授:黃榮俊 分機:31363#209 分機:65266 儀器放置地點:儀設大樓1樓0113室 |