儀器中文全名

E11 共濺鍍薄膜沉積系統

儀器英文全名

E11 Co-Sputtering Deposition System

儀器位置

儀設大樓1樓0113室

單位／教授

物理系（所）／黃榮俊特聘教授

儀器管理人

蘇書玄

TEL

06-2757575 #65266

E-mail

jcahuang@mail.ncku.edu.tw

技術類別

¢前段製程：

£微影　¢鍍膜　£蝕刻　£擴散　£化學機械研磨

£表面分析：

£電子能譜儀　£表面特性

£後段製程：

£晶圓針測　£晶圓切割　£黏晶　£打線接合　£封膠

£掃描探針：

£顯微系統　£機械性質　

£形貌分析

£電子顯微：

£SEM　£TEM　£樣品製備

£物理性質：

£磁性　£熱分析　£電學

£光學檢測：

£光譜儀　£顯微形貌分析

£生物醫學：

£分析　£樣品製備

£晶相分析：

£XRD

¢其他：

¢工程樣品製備　£材料力學　

£電腦計算

£分析化學：

£核磁共振儀　£質譜／層析

應用／功能

簡介

　　Sputter利用濺射原理，這個原理非常類似撞球，固態表面受到帶有高能量的例子撞擊，基於動量轉移，表面的原力或分子從帶有高能量的粒子（通常為Ar氣），由表面撞擊出，成長在上方基板。濺鍍即是利用此一原理，利用高能量的離子束或原子束打擊待鍍材料，將動量轉移至待鍍物表面，使表面的原子獲得動能，脫離母材，並在真空環境中飛至待鍍物表面沉積成膜。

　　通常使用氬氣是因為氬氣是惰性氣體，不會跟待鍍材料反應，當然也跟可以選擇其他惰性氣體，但跟碰撞原理一樣如果兩個物理質量越相近，動量轉換就越有效率；通氧氣則是為了讓待鍍物的含氧量不同。

廠牌／型號

廠牌：Adnano                              　

型號：sputter-16

重要規格

• 高品質氧化物
• 金屬膜
• 氧化處理、氫化處理
• 真空熱退火
• RF、DC source

取樣／使用

注意事項

• 預約時應填寫委託代工單，詳細填寫樣品參數，參數如下：基板材料、基板尺寸、成長材料、薄膜厚度、樣品數目、保護層有無。提供氧化物薄膜材料如氮化鎵、氧化鋅、氧化鈷、氧化鎂；金屬如鈮（Niobium）、銅、鋁、鈷….等，可以自行準備靶材。應於委託代工7日前將樣品交付儀器管理人。
• 若濺鍍材料非實驗室所有，則需自備靶材，且須儀器管理人同意。
• 易靶材揮發、具磁性或是易污染靶財，需再提前與儀器管理人討論評估。
• 代工前請先與儀器管理人討論製程需求以供評估。
• 收費含基板（基材）準備時間。
• 使用共用儀器設備所取得之各項量測數據，不得用於營利用途、廣告標示、訴訟上證據等其他用途。

開放時段

每週一、二，09:00～17:00開放代工，請於預計代工時程3天前預約。

訓練課程規定

因本精密儀器操作之特殊工藝要求，不開放自行操作，暫無提供訓練課程。請委託代工人依規定預約代工。如欲參與磊晶過程，請與儀器管理人事先聯絡。

收費標準（含訓練課程）

校內學術：750元／半小時

校外學術：1000元／半小時

業界：1500元／半小時

預約系統

https://cis.cfc.ncku.edu.tw/apparatus/index.php