H21 熱傳導係數儀(Thermal Conductivity Analyzer)
H21 熱傳導係數儀 H21 Thermal Conductivity Analyzer |
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壹、儀器設備規格 |
儀器購置年月:2023年12月 廠牌及型號:Hot Disk TPS2500S 儀器規格: 採用瞬變平面熱源技術(Transient Plane Source Method,簡稱TPS) 的熱傳導係數儀,可同時得到材料的熱傳導係數(Thermal Conductivity)、熱擴散係數(Thermal Diffusivity)與熱容(Heat Capacity)三項熱傳特性,Hot Disk符合ISO的熱導係數測定標準方法,適用於各種檢測機構、製造業-質量控制。 硬體規格:符合ISO22007-2.2國際標準測試規範 熱傳導係數(Thermal Conductivity):0.005~1800 W/mK 熱擴散係數(Thermal Diffusivity):0.1~1200 mm2/s 熱容(Specific Heat Capacity):最大至5 MJ/m3K 測量時間(Measurement Time):1~1280秒 再現性(Reproducibility):小於1 % 精確度(Accuracy):小於5 % 溫度範圍:室溫 標準配備:Standard Method 附加配件:平板測試軟體適用於導熱性相對高的薄層材料、薄膜測試軟體、HOT DISK異方向性測試軟體 儀器放置地點 : 成功校區理學教學大樓 化學系36718室 |
貳、服務項目 |
提供待測樣品之“熱傳導係數”/“熱擴散係數”/“熱容”/”比熱”之服務。 產品類型如下: 高分子材料 高分子類的熱界面材料,如(1)散熱膠、(2)散熱膏、(3)熱膠帶及散熱片等,主要針對其散熱性能進行評估與應用研究。這些材料可用於增強電子元件與設備的熱管理效率,支持新型熱界面材料的開發與技術升級。
金屬材料 具有高熱傳導能力的金屬,例如金、銀、鋁等,被廣泛用作熱交換器和散熱部件的核心材料。透過量測其熱傳導性、熱擴散性和比熱性能,可進一步優化其應用設計,如(1)熱管、(2)散熱片以及特定用途合金的開發。
陶瓷材料 陶瓷、玻璃與矽晶圓材料常用於電子與光電等產業,作為結構與功能材料的基礎。分析其熱導性、熱擴散性及比熱等特性,有助於設計滿足高散熱需求的產品,如多層陶瓷電容器(MLCC)等。
複合材料 光電元件的印刷電路板與樹脂封裝材料,均屬於複合材料範疇。這些材料的熱傳導效能可藉由測量熱傳導係數、熱擴散性及比熱來進行科學評估,從而提升元件的熱管理性能。
奈米材料 奈米技術在熱交換應用中發揮重要作用,例如奈米水溶液及冷媒的散熱特性分析。這些研究成果可推動熱管理解決方案的創新。
建築材料 針對建築領域的應用,可利用熱特性數據(熱傳導性、熱擴散性及比熱)來設計隔熱與散熱性能優異的建材,提升建築物的能效與舒適性。
其他領域應用 (1)航太材料:針對異向性熱傳導特性的航太材料進行分析與開發,以滿足極端環境需求。(2)薄膜材料:利用快速測試設備(如Hot Disk)分析薄膜材料的熱特性,突破傳統儀器的測量限制,支持新型薄膜技術的應用研究。 |
參、取樣與使用注意事項 |
固體、液體、粉體、膏體、薄膜等都能量測。 若待測樣品可能損壞sensor者,操作者得不進行測量服務。 |
肆、開放時段 |
週一至週五10:00~12:00、14:00~17:00 |
伍、訓練課程規定 |
本儀器由專人操作,不開放訓練課程及自行操作。 |
陸、收費標準(含訓練課程)※ |
校內學術單位:每件樣品收費 $2,500 校外學術單位:每件樣品收費 $3,500 業界:每件樣品收費 $4,500
計算範例: 若送測樣品需測量熱傳導係數與熱擴散係數兩項資訊,則總收費為基本單價 × 1.25。 若送測樣品需測量熱傳導係數與熱擴散係數三項資訊,則總收費為基本單價 × 1.5。 若送測樣品需測量熱傳導係數與熱擴散係數四項資訊,則總收費為基本單價 × 1.75。 如樣品及測量資訊量多(如大於10樣品),可以大量量測的方式跟實驗室管理者討論收費方式。 |
柒、儀器聯絡與管理人 |
成功校區化學系 陳以文老師實驗室 姓名:譚晨晞 電話:06-2757575分機65314 #720 E-mail:L36123014@gs.ncku.edu.tw *預約前請告知代測者樣品狀態(固體,粉體等)和尺寸,以評估是否適合測量,如果方便再提供樣品成分,便於估計熱導係數的範圍。 樣品寄送地址:701401台南市大學路1號 理學教學大樓化學系館7F 36718室(請註明所需服務) |
捌、其他注意事項 |
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※收費辦法含校內學術、校外學術及業界收費標準。若無訂定,將採用default值(校外+50%、業界+100%)。