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  2. 共儀設備介紹
  3. E. 工程樣品製備

E. 工程樣品製備

E03 超高真空分子束磊晶及三維拓樸材料成長核心設施（Molecular Beam Epitaxy System）
E05 自動鑲埋成型機（Mounting Press）
E06 自動研磨拋光機（Polisher Machine）
E08 奈米級超薄切片機（Ultramicrotome）
E09 離子研磨機（Hitachi Ion Milling System）
E10 雷射覆熔加工系統（Direct Energy Deposition (DED) Laser Cladding System）
E11 共濺鍍薄膜沉積系統（Co-Sputtering Deposition System）
E12 高溫石墨爐（High Temperature Graphite Furnace）
E15 全彩觸控式超音波細胞破碎機（Ultrasonic Processor）
E16 鍍碳機（Carbon Coater）
E17 3D列印機（3D Printer (formlab)）
E18 桌面3D掃描器（3D Scanner）
E19 CNC電腦數值控制加工機（CNC Milling Machine）
E20 準分子燈（Excimer）
E22 高精密線切割機（WS-25 High Precision Wire Saw）