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  2. 共儀設備介紹
  3. E. 工程樣品製備

E. 工程樣品製備

E01超高真空二維移動遮罩式雷射分子束磊晶鍍膜系統(Pulse Laser Deposition System)
E02高真空紅外線超快速加熱及退火系統(RTA)
E03超高真空分子束磊晶及三維拓樸材料成長核心設施(Molecular Beam Epitaxy System)
E05自動鑲埋成型機
E06自動研磨拋光機
E07中性束蝕刻與化學汽相沉積
E08奈米級超薄切片機/Ultramicrotome
E09離子研磨機Hitachi Ion Milling System
E10雷射覆熔加工系統 Direct Energy Deposition (DED) Laser Cladding System
E11共濺鍍薄膜沉積系統(Co-Sputtering Deposition System)
E12高溫石墨爐(High Temperature Graphite Furnace)
E15全彩觸控式超音波細胞破碎機 (Ultrasonic Processor )
E16鍍碳機 (Carbon coater)
E17 3D列印機 (3D printer (formlab))
E18桌面3D 掃描器(3D scanner)
E19 CNC電腦數值控制加工機(CNC milling machine)
E20準分子燈(Excimer)
E21觸控式超音波細胞破碎機(Q700 Sonicator)
E22高精密線切割機(WS-25 High Precision Wire Saw)